設(shè)備性能

產(chǎn)能： Up to 9600/8000/10000/12000 Wafers/Hour

設(shè)備有效利用率：≥98%

碎片率：≤0.01%

硅片規(guī)格

硅片厚度：≥140 μm

硅片尺寸：156.75*156.75mm-212*212mm

花籃類型：Low-surface carrier （LSC）made by PVDF

花籃片間距：4.1mm

花籃容量：100-120 wafers

機(jī)械臂系統(tǒng)

機(jī)械臂：4 sets

伺服馬達(dá)：8 PC

抬起時(shí)間：Less than 5 sec 

設(shè)備尺寸 

長(zhǎng)*寬*高：15998*2630*2574mm

長(zhǎng)*寬*高：16200*3000*2574mm

長(zhǎng)*寬*高：17730*3000*2574mm

長(zhǎng)*寬*高：25560*2960*2574mm

方向

工作方向：Left→Right  / Right→Left（TBD）

 電力供應(yīng)

供電：AC380V 3PH+PE+N 50Hz（TBD）

控制電源：DC 24V

滿載電源：230KW/138KW

建議最大保險(xiǎn)絲規(guī)格：225A/135A

安裝要求

最小地面承重：750Kg/㎡

最低車間高度：3.5m

無塵室級(jí)別：ISO7(10K Class)

環(huán)境溫度：17℃＜RT＜30℃

最大濕度：70%